2025年5月22日北京迈肯思参加再一次北京智能制造及SMT技术交流会
现场展示PDR红外聚焦返修系统,BGA隐藏焊点检查系统以及桌面式通孔返修系统,赢得了广大用户的驻足交流和探讨,独特的红外聚焦返修系统可提升返修良率,为电子制造高可靠性生产提供了创新解决方案。此次会议取得圆满成功。