2025年8月22日北京迈肯思参加天津电子智能制造军工及高可靠性应用技术研讨会

会议现场重磅展出了PDR红外聚焦返修系统、BGA隐藏焊点检查系统以及桌面式通孔返修系统等设备。凭借卓越性能与精湛工艺，迅速赢得了与会客户的广泛认可与高度赞誉。此外，公司还特别介绍了当前正紧锣密鼓研发中的全自动智能图像采集系统，其前瞻性的技术理念与巨大的应用潜力，成功激发了客户的浓厚兴趣与热切期待。此次会议取得圆满成功。