2025年10月16日北京迈肯思参加北京CEIA电子智造研讨会

会议现场重点展示了PDR红外聚焦返修系统，其采用国际领先的精准红外聚焦技术，实现了返修过程的稳定性与高效化；同时展出的BGA隐藏焊点检查系统，凭借其高分辨率成像轻松破解传统检测盲区；而桌面式通孔返修系统为高密度电路通孔维修提供了极致灵活的解决方案，赢得了与会军工企业及高可靠性领域专家的高度认可与由衷赞誉。此次会议取得圆满成功。