销售热线
010-61705205

公司参加2026年成都CEIA电子智造研讨会

发布时间：2026-05-15 15:39:08

2026年5月14日北京迈肯思参加成都CEIA电子智造研讨会

会议现场重磅展示红外聚焦返修技术与通孔器件返修系统，同步发布自主研发的全自动智能图像采集系统、芯片共面度检测系统，凭借硬核产品实力吸引大量客户进行了深度的技术交流，现场技术交流氛围热烈。此次会议取得圆满成功。

上一个：没有了