Super 3D Pro龙门式三维检测系统

迈肯思设计集成的Super 3D系列龙门式三维检测系统专为电路板、微组装焊点质量和过程控制提供有效的检验方法。Super 3D Pro系统具有4K高清分辨率，3D高质量立体成像，全电动360°旋转视角，手动对焦/自动对焦，PC版应用程序内置多媒体记录，图像编辑，尺寸测量，景深合成，图像拼接，扫码枪命名以及自定义保存路径等丰富的应用功能。系统搭载了坚固的大尺寸龙门式结构以及防静电浮动载物平台，使用灵活，操作便捷，是一款理想的三维检测系统。

龙门式结构

独立开发的龙门式支架平台配合精密线性导轨，整体结构坚固、行程稳定、使用便捷。数据线采用静音的坦克链履带槽整理，运行无噪音，外观整洁。

多功能浮动平台

带有轨道的X-Y浮动平台，具备静电防护功能，无需移动电路板便轻松可进行安全观察和检测，配合龙门结构可快速大面积的移动和工作。

4K超高清画质

Super 3D Pro采用4K高画质分辨率相机，画面无拖影，不掉帧，可呈现水晶般的图像质量和舒适的观察体验。

全电动360°旋转+巨盘式照片

Super 3D配备了全电动360°旋转视角模块，可实现多角度的自动旋转，并具有正反转和速度的调节，操作过程解放双手，全方位观察。巨盘式顶部照明配合斜视光源，两组光源可独立开关和控制，可为高质量观察和检验提供关键作用，例如QFP器件引脚爬锡可通过斜视光源调节实现清晰观察。

数控式记忆手柄

带有记忆功能的数控显示手柄，可预设4组不同的观察角度数据，可精确调节观察角度，速度，灯光，位置和方向，轻轻一触便可投入使用。

强大的景深合成

带有超级的景深合成功能，可实现数百张不同高度的拍照及图像合成功能，实现不同高度的产品每一处都呈现高清的图片效果。

高效图像拼接

带有高效率的图像拼接功能，配合龙门结构及防静电浮动平台可完成大尺寸工件的整板高清拍照，实现轻松高效的图像拼接功能。

丰富的应用程序

Super 3D无需电脑，内嵌丰富的应用程，具有图片保存，视频录制，尺寸测量，图片编辑，自定义命名，镜像，翻转，冻结等大量丰富的功能。Super 3D pro更有强大的双输出功能，可实现屏幕，电脑双显示，带有扫码命名和自定义命名拍照功能，结合景深合成及图像拼接可适应更多的应用场景。

Super 3D可以做什么？

平面和三维检查

45°角360°旋转3D检测|焊点多锡|少锡|短路|表面粗糙|助焊剂残留|字符|缺件|多余物查找...

QFP检查

爬锡不良|引脚位移|引脚连锡|引脚开路|焊点少锡|助焊剂残留|多余物查找...

密集连接器检查

焊点爬锡|焊点多锡|焊点少锡|焊盘外观|多余物查找...

通孔检查

孔洞完整|边缘整齐|通透性|尺寸测量|多余物查找...

微组装半导体检查

金丝键合|污染物|多余物|清洗效果|表面粗糙度...

结构件模块检查

表面划伤|加工碎屑|油污残留|毛刺|多余物...

图像拼接

大尺寸产品的整体高清拍照|部分位置的图片拼接追溯...

景深合成

不同高度的器件合成清晰画质，便于追溯和存档，实现超景深功能

尺寸测量

点间距|矩形|角度|多边形|平行线|三点圆|弧度|圆心距...

多媒体记录

拍照|视频录制|自定义命名|镜像|翻转...

还有更多...