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Alpha OM338PT无铅锡膏

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Alpha OM338PT是一款无铅免清洗锡膏,SAC305成分为Sn96.5Ag3.0Cu0.5,适用于各种应用场合,也是无铅制程工艺中较为常用的锡膏之一。
Alpha OM338PT在不同设计的板片上均表现出卓越的印刷能力,尤其在超细间距(11mil方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下,OM338PT出色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接,与各种尺寸的焊点上均有良好的熔合,其优秀的性能包括防止不规则锡珠的形成。